반도체 장비의 범위
전공정 : 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준 요구
- 노광 : 웨이퍼 위에 회로를 그림
- 식각 : 회로대로 가공
- 증착 : 특정막을 증착
- CMP : 균일하게 연마
- 세정 : 깨긋하게 만듦
- 측정분석 : 측정하고 분석
후공정 : 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립 및 검사
- 패키징 : 웨이퍼에 배선 연결과 밀봉
- 테스트 : 칩의 불량여부 판정
-출처
http://w3.kirs.or.kr/
8대공정으로 알아보기
https://www.samsungsemiconstory.com/2206?category=779002
-삼성 반도체 이야기
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