호아니

반도체 장비의 범위 전공정 : 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준 요구 노광 : 웨이퍼 위에 회로를 그림 식각 : 회로대로 가공 증착 : 특정막을 증착 CMP : 균일하게 연마 세정 : 깨긋하게 만듦 측정분석 : 측정하고 분석 후공정 : 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립 및 검사 패키징 : 웨이퍼에 배선 연결과 밀봉 테스트 : 칩의 불량여부 판정 -출처 http://w3.kirs.or.kr/ 8대공정으로 알아보기 https://www.samsungsemiconstory.com/2206?category=779002 -삼성 반도체 이야기

화학기상증착(CVD : Chemical Vapor Deposition) 화학기상증착이란 반도체 제조공정 중 반응기 안에 화학기체들을 주입하여 화학반응에 의해 생성된 화합물을 웨이퍼에 증기 착상시키는 것을 말하며 이 과정에 사용되는 고순도 약액 또는 특수가스를 화학기상증착재료라 한다. 증착법에는 크게 네가지로 분류되는데 상압화학기상증착 (AP CVD : Atmospheric Pressure CVD), 저압 화학기상증착(LP CVD : Low Pressure CVD), 열화학증착 과 플라즈마 화학 증착 (PE-CVD)으로 나눌 수 있다 식각재료(Etchants) 및 세정재료(Cleaning Chemicals) 식각재료는 반도체 제조공정 및 웨이퍼 제조공정은 물론 평판디스플레이 제조공정에서도..