반도체 제조 장비 분야 세계 주요 업체 현황

Applied Materials Inc(미국)

 

-반도체 제조 장비 시장에서 선도적인 기업

-2016년 차세대 전자빔(e-beam) 검사 장비인 어플라이드 프로비전(Applied PROVision) 시스템 출시

 

Lam Research Corporation(미국)

 

-박막 증착, 플라즈마 에칭, 포토레지스트 스트립 및 웨이퍼 세정을 위한 광점위한 포트폴리오를 보유

-2016년 원자층 증착(ALD)을 사용하여 대량 생산을 가능하게 하는 VECTOR ALL 산화물 증착 시스템을 출시

 

Tokyo Electron :imited(일본)

 

-반도체 생산 장비(SPE), 평면 패널 디스플레이(FRD) 제조

-2015년 자회사인 TEL NEXX(미국)에서 웨이퍼의 도금 생산성을 50% 증가시킬 수 있는 전기화학증착 장비인 Stratus P300을 출시함

 

ASML(네덜란드)

 

-반도체 칩 제조 기업에서 사용하는 리소그래피 장비 제조

-2016년 이머전(Immersion, 액침) 장비인 TWINSCANNXT:1980DI를 출시하였으며, 이 제품은 10nmshem 이하 공정에 사용되며, 오버레이와 포커스 성능이 향상됨

 

KLA-Tencor Corporation(미국)

 

-반도체 및 나노전자에 대한 수율관리, 공정 제어 솔루션 제공

-결함 검사 및 계측 관련 제품에는 칩 및 웨이퍼 제조, 레디클 제조, 발광 다이오드 및 화합물 반도체 제조, 데이터 저장매체/헤드 제조, MEMS 제조, 표면 프로필로메트리 등이 있음

 

-출처

한국ir협의회

작성자 박광현 전문위원

작성기관 한국기업데이터(주)