반도체 장비의 범위 전공정 : 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준 요구 노광 : 웨이퍼 위에 회로를 그림 식각 : 회로대로 가공 증착 : 특정막을 증착 CMP : 균일하게 연마 세정 : 깨긋하게 만듦 측정분석 : 측정하고 분석 후공정 : 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립 및 검사 패키징 : 웨이퍼에 배선 연결과 밀봉 테스트 : 칩의 불량여부 판정 -출처 http://w3.kirs.or.kr/ 8대공정으로 알아보기 https://www.samsungsemiconstory.com/2206?category=779002 -삼성 반도체 이야기
