호아니

-출처 한국ir협의회 작성자 박광현 전문위원 작성기관 한국기업데이터(주)

기술 집약형 산업 -반도체 장비는 전자, 전기, 화학, 광학 등의 기술 집약형 산업이며 반도체 기술 발전으로 반도체 장비의 기술수명이 짧아 지속적이 R&D 토자가 중요 급속한 기술혁신이 요구되는 산업 -반도체 장비산업은 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가 빠르고 그 결과 진화 속도가 빠르며 기술 수명이 짧아, 설비의 평균 기술수명이 3~5년 정도임. 반도체 업계의 성장추이에 종속 -반도체 장비는 사용자의 요구사항에 맞게 생산되는 주문자 생산방식이 대부분으로 주문량에 의해 그 수요가 결정됨. 반도체 장비 발주는 반도체 호황기에 집중되고, Donwcycle에는 급감하여 변동폭이 반도체 및 타 산업 대비 큰 편임 고가의 자본재 산업 -반도체 장비 산업은 장치 위주의 산업으로 고가의 제품이라 품질의 신뢰도..

에싱 플라즈마 장비 배럴형, 하향 흐름형, 화학적 하향 흐름형 건식 시각 플라즈마 장비 반응성 이온 시각, MERIE, 전자 이온 가속기 공진, 변압기 결합형 등 박막 증착 플라즈마 장비 PECVD, f 스퍼터링

우리에게 가장 중요한 것은 무엇일까? 취업을 넘어 직장 내에서 성과 내고 성장하기 위해 '태도'가 가장 중요하다 인재개발은 KSA[knowledge(지식), Skill(기술), Attitude(태도)]라 한다 인재개발 프로그램은 설계하거나 평가제도를 세팅할 때도 하상 이 프레임을 따르고 우선순위 역시 따른다. 남들과 차별화 된 지식과 역량을 갖춘 ㅇ니재가 많을수록 조직의 경쟁력이 높아지기 때문이다. 하지만, '신입사원을 포함한 대리급 이하의 주니어'의 경우 KSA가 아니라 ASK로 따른다. 지식이 가장 중요 역량이지만, 지식이 쌓이기까지는 시간이 걸리는 과정이 있고 그 과정을 빠르게 지나가는 사람들이 있다. 그들은 2가지 분류인데 일이 전칙인 경우와 배우려는 자세(Attitude)이다. 천직인 경우 흔히..

병렬로 준비하자 '스펙 쌓기 -> 자기소개서 -> 인적성 -> 면접'은 직렬 준비방법이다 면접관은 합격자를 결정하는 기준이 ' 뽑아야 할 이유의 유무' 이다. 하지만 직렬 방법은 말하기 연습등 실제 필살기, 에피소드를 쌓는데 한계가 있다. 병렬은 인턴, 아르바이트, 대외 활동 등 실무경험을 통해 내용의 알멩이를 만드는 동시에 자기소개서를 업데이트 할 수 있다. 취업은 결국 유사경험과 성공경험의 차이 (필살기 제시 싸움) 1.자기소개서 2.면접 준비 3.없는 경험을 채워 넣기 이 3가지를 동시에 해야 된다. 면접을 먼저 준비하자. 면접기반 자기소개서 쓰기는 면접장에서 압박 질문에 질신성, 그리고 통일성있게 답변 할 수 있게 한다. 본인의 가치관을 성립에 도움이 된다. [단 일단 아무것도 못하겠으면 자기소개..

취업 우선순위 회사의 유지 및 경제성의 이유로 구조화된 채용시스템이 필요해짐 따라서 구조화된 채용 시스템의 핵심은? 직무적합성 직무( 직분 혹은 직책을 위해 힘쓰다) 직무기술서(Job Description) - 이를 평가하기 위한 KPI(Key Performance Indicator) 면접왕 이형에서 우선 순위를 쓰자면 직무>산업> 직장 이다 직무에 70% , 다음 산업 직장에 에너지 쓰는 것이 옳다. 이는 기업의 선발 원리에 적합한 흐름이기 때문이다. - 직무에서 뽑을 이유를, 산업과 직장에서 떨어뜨릴 이유를 도출할 수 있기때문이다(이는 책을 다 읽으면 이해 할 수 있다.) - 즉 직무가 확실하면, 산업과 지갖의 적합도가 다소 떨어져도 선발된다. Q. 직무 맞고, 관심 없는 산업이라면? -상관 없다. ..

반도체 장비의 범위 전공정 : 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준 요구 노광 : 웨이퍼 위에 회로를 그림 식각 : 회로대로 가공 증착 : 특정막을 증착 CMP : 균일하게 연마 세정 : 깨긋하게 만듦 측정분석 : 측정하고 분석 후공정 : 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립 및 검사 패키징 : 웨이퍼에 배선 연결과 밀봉 테스트 : 칩의 불량여부 판정 -출처 http://w3.kirs.or.kr/ 8대공정으로 알아보기 https://www.samsungsemiconstory.com/2206?category=779002 -삼성 반도체 이야기

화학기상증착(CVD : Chemical Vapor Deposition) 화학기상증착이란 반도체 제조공정 중 반응기 안에 화학기체들을 주입하여 화학반응에 의해 생성된 화합물을 웨이퍼에 증기 착상시키는 것을 말하며 이 과정에 사용되는 고순도 약액 또는 특수가스를 화학기상증착재료라 한다. 증착법에는 크게 네가지로 분류되는데 상압화학기상증착 (AP CVD : Atmospheric Pressure CVD), 저압 화학기상증착(LP CVD : Low Pressure CVD), 열화학증착 과 플라즈마 화학 증착 (PE-CVD)으로 나눌 수 있다 식각재료(Etchants) 및 세정재료(Cleaning Chemicals) 식각재료는 반도체 제조공정 및 웨이퍼 제조공정은 물론 평판디스플레이 제조공정에서도..